合美半导体（苏州）有限公司

合美半导体（苏州）有限公司于2024年成立，法定代表人王彬，公司地址是：苏州市高新区科技城科灵路78号12号楼103（1）、103（2）。公司经营范围包括：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；软件开发；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；会议及展览服务；机械设备租赁；通用设备修理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）【详细介绍】